保荐机构及保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》（下称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（下称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（下称“《注册管理办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（下称“《保荐管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（下称“《创业板上市规则》”）、《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会（下称“中国证监会”）、深圳证券交易所（下称“深交所”）的规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本上市保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。
深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3号厂房三楼东区、五 楼中西区
一般经营项目是：信息咨询；半导体设备租赁；计算机软件的技术开 发、销售与服务；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁 止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是： 精密设备半成品的加工、组装；半导体设备及零部件、半导体器件及 材料的技术开发、组装与购销。
发行人主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要使用在于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。发行人自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已大范围的应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。发行人已成为中国大陆顶级规模的探针台设备制造企业。
发行人核心技术团队拥有超过 30年的探针测试研发技术经验，公司自设立以来立足技术创新，掌握了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。发行人的探针测试系列新产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器制造商。根据 SEMI和 CSA Research统计，2019年矽电股份占中国大陆探针台设备市场 13%的市场占有率，市场占有率排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。根据 SEMI的统计数据及发行人的收入规模测算，2021年至 2023年，发行人在中国大陆地区的市场占有率分别为 19.98%、23.68%及 25.70%，市场占有率实现了逐年提升。
发行人是中国大陆首家产业化应用的 12英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于境内领先的封测厂商和 12英寸芯片产线。发行人搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于境内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显示技术 Mini/Micro LED芯片测试环节设备需求。基于发行人在探针测试技术领域的积累与半导体专用设备行业的经验，发行人研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
随着半导体行业技术的加快速度进行发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。发行人经过多年发展，已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。探针测试核心技术水平在境内处于领头羊，新一代全自动超精密 12英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平。
目前，发行人已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“2020年广东省专精特新中小企业”认证。截至 2024年 6月 30日，公司已取得境内外授权专利 246项、软件著作权 79项。
发行人自成立以来，一直专注于探针测技术的研发，经过多年积累，发行人已形成了较为强大的自主研发能力，掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等核心技术，具体如下：
探针测试技术的核心就是要实现设备长时间、快响应、高精度、高可靠、 高频率、大行程无故障的精密稳定步进。设计前期，工作台综合运用数 字化仿真、材料选型、材料时效等技术，提升了大行程硬件的制造精度 及可靠性；后期通过软件及硬件结合，采用独创的软件控制算法精密控 制，驱动部件快速响应且精密步进。产品的老化处理、精度测试、频率 响应深度测试，以最终实现设备的长时间、快响应、高精度、高可靠、 大行程、无故障运行。通过多年技术积累，工作行程达 500mm，定位精 度达到±1.3μm，且实现设备长期稳定运行。
定位精度是设备精密度的首要指标，涉及多环节、多学科的协同。整个 系统在硬件（机械）、软件（控制、算法）两个方面实现闭环定位精度协 同控制。具体来说，机械方面综合运用精密装配、力学分析等；控制方 面包括信号反馈、系统响应等；算法方面包括各类型误差优化。经过多 年实践，设备综合定位精度达到±1.3μm。
传统的目视对针方式不足以满足大规模集成电路多晶并测和 DOCKING测 试的要求，自动对针技术由此而生。探针自动对针技术运用高度集成化 的光学结构设计，在狭窄拥挤的空间内实现对探针端面的高解析成像，通过数 字图像算法对探针影像形态进行多重分析，实现探针三维位置的μm级定 位，最终实现探针与晶粒引脚的精准接触。
晶圆片具有自身特性，同时晶圆片具有较高成本，晶圆传输过程需要保 证其稳定安全，所以半导体设备都需要搭配晶圆自动化传送系统，保障 晶圆能在净化环境下进行生产加工。该技术综合运用数字信号处理、信 号完整性、数学建模、运动学等，采用独立的嵌入式架构对晶圆片传输 过程中的位置、速度及加速度进行精确控制，以保证上下片过程平滑且 高效。系统内部装有精密光学监测装置和晶圆 ID读取器，对晶圆片进行 精确定位与识别。公司通过该关键技术已实现探针测试全自动上下片操 作。
机器视觉大范围的应用于半导体设备领域，是实现位置精准定位的关键技术 之一。利用数字图像算法，结合影像形态学分析，减小个体差异影响， 最终实现对物体平面、三维位置的μm级高精准定位。
晶圆测试中的参数都是通过电信号做测量和计算，电磁兼容性设计技 术特别的重要，通过选用综合性能好的材料，优化设备及其组件的结构和 参数，优化设备的电磁屏蔽系统，一方面保障处在复杂电磁环境中测试
结果正常，另一方面也保障设备测试过程所产生的电磁干扰不会对设备 稳定性产生一定的影响，来保证测试数据的准确性和产能水平。
发行人自成立以来就扎根探针测试技术领域，经过多年研发、技术创新，积累了较多行业经验、知识产权，形成了一支较为雄厚的开发团队，并且具备机械、材料、控制、光学以及软件等多学科交叉的复合专业背景，具有较为强大的持续创造新兴事物的能力。截至报告期末，发行人及子公司员工中，研发人员为 200人，占比达43.29%。
为保证发行人研发水平处于行业领头羊，发行人每年投入较多资金用于技术探讨研究与开发工作，以持续提高技术创造新兴事物的能力。报告期内，发行人研发投入分别为 3,816.03万元、4,909.67万元、5,876.87万元和 3,506.64万元。未来，发行人将继续保证研发投入的合理性、有效性，为发行人的技术创新、人才教育培训提供基础。
2023年战略性新兴起的产业扶持计划（工业 母机、智能机器人、激光与增材制造、 精密仪器设施、海洋装备、智能网联汽 车、医疗装备）拟资助项目（第一批）
应用于集成电路及分立器件多 芯测试的高精度探针台产业链 关键环节提升项目
公司产品的下游半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高。以 LED芯片行业为例，根据 CSA Research、LEDinside等机构的数据，2020年及 2021年，LED芯片行业前 6家企业的产能占行业总产能的占比分别是 86.85%及 85.41%，其中排名前三位的三安光电、华灿光电、兆驰股份的产能合计占比分别为 61.19%及 58.38%。
发行人主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微等上市公司。受下游市场之间的竞争格局的影响，发行人的客户集中度较高，报告期内各期，公司对前五大客户的出售的收益占当期营业收入的占比分别是 59.74%、77.00%、66.48%和55.83%。如果未来公司与上述客户合作出现不利变化，如上述客户的经营及财务情况出现不利变化导致其降低资本性支出、或采购战略变化、产品质量上的问题等问题造成公司与其合作伙伴关系被其他供应商替代，则发行人的业务发展和业绩表现将受到不利影响。
报告期内各期，公司来自于三安光电、兆驰股份的出售的收益占比分别为25.52%、60.26%、44.22%和 21.06%。2022年，发行人来自于三安光电、兆驰股份的收入占比超过 50%，当期经营业绩对上述客户存在某些特定的程度的依赖。
发行人与三安光电、兆驰股份合作时间均超过了五年，保持了稳定的合作伙伴关系，公司与三安光电、兆驰股份的合作具有可持续性。但若三安光电、兆驰股份因技术更新、产业政策变化或者竞争加剧等问题造成其自身经营状况或业务结构出现重大变化，从而大幅度降低向公司采购产品的价格或数量或导致在手订单未能全部转化为营业收入，则将对公司业务持续性和稳定能力产生不利影响，并对公司的经营业绩产生不利影响。
发行人所处半导体专用设备行业为典型的技术密集型行业，技术及产品的持续升级和创新是业务持续不断的发展的驱动力。如发行人对行业发展的新趋势和技术升级方向的判断出现重大失误，将存在科学技术创新失败、模式创新和业务创新没有办法获得市场认可、新旧产业融合失败等风险，进而对发行人未来的整体竞争力和发展前途造成不利影响。
发行人所处半导体专用设备行业为典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、自动化、材料、图像识别、软件系统等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛，对技术创新和产品研制能力有一定的要求极高。发行人围绕12英寸晶圆 IC测试、自动化测试、精度提升等方向，正在进一步自主研发一系列产品及技术。未来，如果发行人研发活动出现研发技术路线偏差、新产品研发失败、研发成果无法产业化等不利情形，发行人将面临技术被赶超或替代的风险，对发行人的市场竞争力产生不利影响。
核心技术是发行人持续创新和发展的基础。发行人经过多年积累，已经自主研发、掌握并成功应用了多项核心技术，该等核心技术是发行人具备竞争优势和未来持续发展的重要保障。发行人重视对核心技术的保护，研发人员均签署了《保密协议》。但不排除因人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等问题造成发行人核心技术泄露的风险。若上述情形发生，将加剧市场之间的竞争，削弱发行人的技术优势。
高端专业人才队伍是公司得以保持持续的创新能力和发展动力。截至报告期末，公司员工中有 200名研发人员，占比达 43.29%，相关研发人员有着非常丰富的行业研究和管理经验。随义务的发展、规模的扩张、研发的持续投入，公司对技术人才始终保持非常高的需求，同时也大力内部培养符合标准要求的技术人才，并推行了股权激励等一系列激励和奖励政策吸引和稳定优秀人才。但若公司技术人才出现大量流失，或者核心技术人才流失，同时公司未能及时吸引符合标准要求的技术人才加盟，将削弱公司在人才和创新方面的技术优势与竞争力，对公司生产经营造成不利影响。
发行人半导体专用设备产品的定制化程度较高，需要在客户现场经过安装调试、且客户自身已投入试产的情况下才可来测试和验收，其验收周期受晶圆生产的基本工艺的成熟度、客户产线整体验收情况、客户工艺要求调整、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在一定的波动性。
在部分情况下，发行人产品的验收周期较长，可能会引起调试成本比较高、收款时间延后、存货规模提升等风险，可能会对发行人的财务情况和经营成果产生不利影响。同时，各批次产品的验收周期差异还可能会引起发行人各季度的营业收入、利润等指标波动较大，发行人单个季度的经营成果可能没办法代表未来季度的业绩。
报告期内各期末，公司应收账款账面价值分别为 4,824.08万元、6,526.16万元、12,646.55万元和 16,409.22万元，占各期末流动资产的占比分别是 4.79%、6.50%、13.76%和 17.78%，占各期营业收入的占比分别是 12.09%、14.76%、23.15%和28.52%。公司成立了回款及客户信用管理制度，加强应收账款管理，但如果未来公司不能妥善处理应收账款资金回笼问题，或个别客户出现支付能力问题和信用恶化问题，会导致应收账款发生坏账的风险，进而影响当期经营业绩。
受行业客户采购惯例影响，通过商业承兑汇票支付货款情况较多。报告期内各期末，公司应收商业承兑汇票余额分别为 5,906.14万元、382.80万元、904.61万元和 1,285.51万元，报告期内波动较大。
公司按账龄对商业承兑汇票计提坏账准备。虽然报告期内公司未发生过商业承兑汇票到期无法兑付的情形，但若公司不能有效控制应收商业承兑汇票的上涨的速度及规模，或者个别客户、票据承兑人出现支付能力和信用恶化问题， 公司有几率存在商业承兑汇票无法兑付的风险。
报告期内各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-492.55万元、22,514.30万元、-7,886.49万元和-566.99万元，波动较大。未来，随公司经营规模的逐步扩大，运用资金需求日益增加，如果客户不能按时结算或及时付款，将影响企业的及使用效率，可能会引起公司出现流动性风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
发出商品是存货最主要的组成部分。报告期内各期末，公司的发出商品账面价值分别为 37,353.10万元、33,799.24万元、23,863.93万元和 16,586.97万元，占存货账面价值的占比分别是 77.00%、71.06%、65.15%和 50.62%，账面价值较高且在报告期内随公司业务发展整体呈上涨的趋势。同时，由于客户的真实需求变化较快，公司需保留少数的原材料备货以备临时需求，如公司的部分零部件和原材料在库存期间过时或过剩，则将导致存货发生跌价。
报告期内，公司下游半导体制造业加快速度进行发展，设备投资需求旺盛、资本性支出较大。报告期各期，发行人扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的净利润分别为 9,393.05万元、10,290.65万元、8,315.59万元和 5,549.99万元，2023年，公司经营业绩发生下滑。如果未来发生行业周期性下行、市场之间的竞争加剧、国家产业政策变化或公司不能有效拓展市场等不利情形，将使公司面临一定的经营压力，存在经营业绩持续下滑的风险。
报告期各期，公司毛利率分别是 41.38%、44.33%、34.16%和 38.91%，其中，2023年度的毛利率较 2022年度下降主要系 2023年公司对大客户销售定价调整所致。未来，随义务规模扩大，公司毛利率存在下滑的风险。公司毛利率下滑的风险因素最重要的包含：（1）若未来宏观经济的增速继续放缓、市场之间的竞争加剧，公司不排除通过实施适当的调价策略加快市场推广，扩大市场占有率；（2）公司产品的成本结构中，直接材料成本占公司主要营业业务成本的比例比较高，报告期各期分别为 87.24%、89.52%、89.23%和 86.22%。公司产品的原材料最重要的包含源表、工控机、光谱仪等零部件。报告期内，前述零部件的采购价格存在一定波动。若未来原材料价格持续上涨，将对公司产品的毛利率产生不利影响。综上，受市场之间的竞争状况、公司经营策略、原材料价格等因素影响，公司毛利率存在下滑的风险。
半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，在产品研究开发过程中，涉及到较多专利及非专利技术。发行人自成立以来坚持自主创新的发展的策略，积极做好自身知识产权的申报和保护，截至 2024年 6月 30日，发行人及子公司已取得境内外授权专利 246项、软件著作权 79项。发行人制定了严格的知识产权保护管理制度，通过申请专利、软件著作权、签署保密协议等方式保护发行人知识产权。
报告期内，发行人未发生知识产权遭受到侵害的事件，但随着发行人研发成果的持续积累和经营规模的逐步扩大，如果发行人的知识产权保护期限届满或遭受侵害，或者发行人机密技术文件泄露，将会给发行人市场之间的竞争、经营业绩与持续发展带来不利影响。
半导体设备行业是半导体产业链中一个重要的环节，发行人的基本的产品探针台应用于半导体制作的完整过程的晶圆和晶粒测试。产品质量，尤其是测试设备的精度、可重复度等方面的表现对产品竞争力有着重要的影响。半导体产业对设备质量有着严苛的要求，如果发行人未能有效执行产品质量控制制度，会造成因产品质量缺陷导致客户损失，从而引发产品质量纠纷、事故甚至诉讼，将对发行人的法律、经营和市场声誉等方面产生不利影响。
本次发行募集资金计划投入探针台研发及产业基地建设项目、分选机研发技术项目、营销服务网络升级建设项目和补充流动资金。发行人已经进行了充分的市场调查与研究和可行性分析，并针对新增产能做好了关于人才储备、营销管理、市场开拓等一系列准备工作。然而，除补充流动资金外，其余募投项目的建设需要一定周期，达产后也需经过一段消化期后才可实现盈利，如果这一期间外部环境出现重大不利变化，或者发行人前期调研和分析出现偏差，将导致相关募投项目新增产能难以消化，从而对发行人盈利能力造成不利影响。
前述募投项目中，除补充流动资金外，其余项目的顺利实施对发行人在资源调度、人力资源管理、内部控制、财务管理等方面均提出了较高要求。发行人经过多年的经营发展，已经累积了丰富的行业经验，并通过充分调研分析制定本次募投项目的实施方案。然而，募投项目实施过程中，如果发生行业政策调整、产品技术变革、发行人管理疏漏等不利情形，导致相关募投项目难以推进或取得预期进展，将对发行人生产经营、盈利能力造成不利影响。
本次发行募集资金到位后，发行人资产、总股本、净资产将大幅度的增加，但除补充流动资金外，其余募投项目需要一段时间的建设期，无法立即释放预期效益，因此募集资金到位后的短期内，可能会引起发行人每股盈利、净资产收益率等指标被摊薄。同时，相关募投项目达产后，将新增折旧及摊销费用，如果效益未如预期实现，将摊薄发行人每股盈利、净资产收益率，从而对发行人盈利能力造成不利影响。
何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓为公司共同实际控制人，自 2004年8月以来，五人直接及间接控制公司的股份（权）比例从始至终保持一致。这次发行前，五人合计控制公司 67.99%的表决权，并签署了《一致行动人协议》及补充协议；这次发行后，五人合计控制公司 50.99%的表决权，并约定在上市之日起的 48个月内继续保持一致行动，仍为公司共同实际控制人。
由于公司的股权结构较为分散，五人的有效协调及共同决策是公司稳定发展的重要基础，如果实际控制人之间出现矛盾、分歧甚至纠纷、或一致行动意愿改变或调整，将导致《一致行动人协议》及补充协议无法有效执行、公司的共同控制格局将发生明显的变化，影响企业控制权的稳定。届时，公司有几率会成为无实际控制人或实际控制人发生变更，如缺乏妥善的处理解决措施，将对公司的经营管理、业务发展和经营业绩造成不利影响。如果共同实际控制人对公司的经营决策、人事和财务等方面做不当控制，可能会使得公司的法人治理结构不能有效发挥作用，给公司经营带来风险。”
内部控制制度是保证财务和业务正常开展的主要的因素，为此，根据现代企业制度的要求，发行人建立了较为完备的内部控制制度，并不断地补充和完善。若发行人有关内部控制制度不能持续有效地贯彻和落实，将直接影响发行人生产经营活动的正常进行和收入的稳定性。
随着发行人规模的快速扩张，发行人研发、采购、生产、销售、财务等环节的资源配置和内控管理的复杂度也一直上升，对发行人的战略规划、公司治理、经营管理能力提出了更高的要求。如果发行人未能有效提升自身的管理上的水准，可能会引起生产经营、内部控制出现混乱，从而将制约发行人逐步发展、削弱发行人市场竞争力。
发行人主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微、晶导微等芯片制造企业，消费电子市场为发行人主要的终端应用市场之一。2022年以来，受地理政治学冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，家用电器、手机及 PC相关配件、LED照明及户外显示等产品出货量均有不同程度的下降，消费电子行业发展有所放缓。
发行人为设备类企业，订单主要源自于客户的资本性支出，短期内的终端应用市场波动对发行人经营业绩影响较小。但若终端应用市场未来发生长期持续下滑，导致发行人下业竞争加剧并缩减其资本性支出规模，减少对发行人产品的采购，则将对发行人的业务发展及经营业绩产生不利影响。
发行人属于半导体专用设备制造业，半导体行业与宏观经济发展形势紧密关联，具有周期性特征，其需求直接受到芯片制造及终端应用市场的影响。如果全球及中国宏观经济稳步的增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试设备的需求亦可能延缓或减少，将给发行人的短期业绩带来一定的压力。
与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业具有客户端先发优势以及更高的市场声誉，并且具备产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力较强等优势。相比国际巨头，发行人的综合竞争力处于弱势地位，发行人的综合竞争力仍存在一定差距。
因此，发行人面临国际巨头及国内潜在新进入者的双重竞争，若发行人未能在产品创新、研发技术等方面保持强劲动力，维护技术层面的先进性，以及持续提升产品质量、交货速度、服务响应速度等，维护发行人市场声誉，则发行人的行业地位、市场占有率、经营业绩等均会受到不利影响。
报告期内各期，公司计入其他收益的政府补助金额分别为 2,279.29万元、 2,478.02万元、1,553.73万元和 875.19万元，占总利润的占比分别是 21.32%、19.03%、16.06%和 14.68%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
公司收到的政府补助主要为软件产品增值税即征即退，公司享受的税收优惠政策还包括研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家相关税收优惠的法律、法规、政策等出现重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。
按照《证券发行与承销管理办法》、《首次公开发行股票注册管理办法》等有关规定法律法规的规定，如果发行人出现有效报价投资者或网下申购的投资的人的数量不足，或者发行时总市值不满足其在招股说明书里面明确选择的市值与财务指标上市标准等情形，应当中止发行，若发行人中止发行上市审核程序超过交易所规定的时限或者中止发行注册程序超过 3个月仍未恢复，或者存在别的影响发行的不利情形，或将会出现发行失败的风险。因此，这次发行在某些特定的程度上存在发行失败的风险。
26.23倍（每股发行价格/每股盈利，每股盈利按发行前一年经审计的 扣除非经常性损益前后孰低的归属于母企业所有者净利润除以本次 发行后总股本计算）
21.78元/股（按截至 2024年 6月 30日经审 计的归属于母公司净资 产除以发行前总股本计 算）
2.66元/股（按 2023年经 审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母 公司所有者净利润除以 这次发行前股本计算）
27.44元/股（按截至 2024年 6月 30日经审 计的归属于母公司净资 产和本次募集资金净额 之和除以发行后总股本 计算）
1.99元/股（按 2023年经 审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母 企业所有者净利润除以 这次发行后股本计算）
这次发行采取直接定价方式，通过网上向持有深圳市场非限售 A股股 份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者发行，不进行网下询价和 配售。
在深圳证券交易所开户并开通创业板交易权限的境内自然人、法人等 投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）
本次新股发行费用总额为 8,184.68万元，其中： （1）保荐费用 180.00万元；承销费用 4,300.00万元；保荐承销费分 阶段收取，参考市场保荐承销费率中等水准及公司拟募集资金总额， 经双方友好协商确定，根据项目进度分节点支付； （2）审计及验资费用 1,825.47万元；依据服务的工作要求、所需的 工作工时及参与提供服务的各级别人员投入的专业相关知识和工作经验 等因素确定，按照项目完成进度分节点支付； （3）律师费用 1,388.80万元；参考市场律师费率中等水准，考虑长 期合作的意愿、律师的工作表现及工作量，经友好协商确定，根据项 目实际完成进度分节点支付； （4）用于这次发行的信息公开披露费 476.42万元； （5）发行手续费及其他 14.00万元。 注 1：以上各项费用均不包含增值税，如有尾数差异，系四舍五入导 致，各项费用根据发行结果可能会有所调整。 注 2：发行手续费中包含这次发行的印花税，税基为扣除印花税前的 募集资金净额，税率为 0.025%。
截至本上市保荐书签署日，本保荐人为发行人股东宁波梅山保税港区丰年君和股权投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人珠海镕聿投资管理中心（有限合伙）向上穿透的间接股东，本保荐人及全资子公司招商证券资产管理有限公司、招商证券投资有限公司、招商证券（香港）有限公司、招商证券国际有限公司间接持有发行人 0.00065%的股份。
截至本上市保荐书签署日，本保荐人合计间接持有发行人 0.00065%的股份，本保荐人董事、监事、高级管理人员及骨干员工因参与保荐人员工持股计划而持有保荐人股份，因而间接持有发行人少量股份。除上述情形外，本保荐人的董事、监事、高级管理人员不存在持有发行人或其控制股权的人、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控制股权的人、实际控制人及重要关联方任职的情形。
本保荐人通过尽职调查和对申请文件的审慎核查，做出如下承诺： （一）本保荐机构已按照法律、行政法规和中国证监会的规定、深交所的业务规则，对发行人及其控制股权的人、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。
2022年 3月 26日，发行人依法召开了第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在创业板上市的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在创业板上市相关事宜的议案》等与这次发行上市相关的议案。
2024年 10月 10日，发行人依法召开了第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于延长公司申请首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市的股东大会决议有效期的议案》等与这次发行上市相关的议案。
2022年 4月 16日，发行人依法召开了 2021年年度股东大会，审议通过了《关于公司申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在创业板上市的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市相关事宜的议案》等与这次发行上市相关的议案。
2024年 10月 15日，发行人依法召开了 2024年第四次临时股东大会，审议通过了《关于延长公司申请首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市的股东大会决议有效期的议案》、《关于提请股东大会延长授权董事会办理公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在创业板上市有关事宜有效期的议案》等与这次发行上市相关的议案。
发行人自成立以来长期扎根探针测试技术领域，坚持自主研发探针测试技术，以技术创新驱动业务发展。发行人已建立以研发中心为核心，并与生产部门、销售部门、技术服务部门等其他部门协作的技术开发体系，确保发行人技术创新实力持续提升。
为进一步加强自身技术层面的竞争力，发行人持续健全研发体系和规章制度，加强发行人研发组织及管理，从严把控研发的所有的环节；发行人还建立了公平有效的研发激励机制，以绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，使研发人员能获得持续的创新动力。
报告期内，发行人各期研发费用分别为 3,816.03万元和 4,909.67万元、5,876.87万元和 3,506.64万元，合计研发投入达 18,109.21万元；公司同时围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，共计展开 32个主要研发项目。未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，逐步提升公司有关产品的研发能力。
经过多年积累，发行人已形成了较为强大的自主研发能力，掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等核心技术；截至报告期末，发行人已取得授权专利 246项，有关技术已达国内领先水平，大范围的应用于发行人探针台等产品的批量生产的全部过程，增强了发行人产品竞争力。
探针测试技术的核心就是要实现设备长时间、快响应、高精度、高可 靠、高频率、大行程无故障的精密稳定步进。设计前期，工作台综合 运用数字化仿真、材料选型、材料时效等技术，提升了大行程硬件的 制造精度及可靠性；后期通过软件及硬件结合，采用独创的软件控制 算法精密控制，驱动部件快速响应且精密步进。产品的老化处理、精 度测试、频率响应深度测试，以最终实现设备的长时间、快响应、高 精度、高可靠、大行程、无故障运行。通过多年技术积累，工作行程 达 500mm，定位精度达到±1.3μm，且实现设备长期稳定运行。
定位精度是设备精密度的首要指标，涉及多环节、多学科的协同。整 个系统在硬件（机械）、软件（控制、算法）两个方面实现闭环定位精 度协同控制。具体来说，机械方面综合运用精密装配、力学分析等； 控制方面包括信号反馈、系统响应等；算法方面包括各类型误差优化。 经过多年实践，设备综合定位精度达到±1.3μm。
传统的目视对针方式不足以满足大规模集成电路多晶并测和 DOCKING 测试的要求，自动对针技术由此而生。探针自动对针技术运用高度集 成化的光学结构设计，在狭窄拥挤的空间内实现对探针端面的高解析成像， 通过数字图像算法对探针影像形态进行多重分析，实现探针三维位置 的μm级定位，最终实现探针与晶粒引脚的精准接触。
晶圆片具有自身特性，同时晶圆片具有较高成本，晶圆传输过程需要 保证其稳定安全，所以半导体设备都需要搭配晶圆自动化传送系统， 保障晶圆能在净化环境下进行生产加工。该技术综合运用数字信号处 理、信号完整性、数学建模、运动学等，采用独立的嵌入式架构对晶 圆片传输过程中的位置、速度及加速度进行精确控制，以保证上下片 过程平滑且高效。系统内部装有精密光学监测装置和晶圆 ID读取器， 对晶圆片进行精确定位与识别。发行人通过该关键技术已实现探针测 试全自动上下片操作。
机器视觉大范围的应用于半导体设备领域，是实现位置精准定位的关键技 术之一。利用数字图像算法，结合影像形态学分析，减小个体差异影 响，最终实现对物体平面、三维位置的μm级高精准定位。
晶圆测试中的参数都是通过电信号做测量和计算，电磁兼容性设计 技术特别的重要，通过选用综合性能好的材料，优化设备及其组件的结 构和参数，优化设备的电磁屏蔽系统，一方面保障处在复杂电磁环境 中测试结果正常，另一方面也保障设备测试过程所产生的电磁干扰不 会对设备稳定性产生一定的影响，来保证测试数据的准确性和产能水平。
发行人核心技术已实现产业化，为发行人的业绩增长提供主要动力。上述核心技术并运用在发行人的主营业务和产品中，报告期内，发行人核心技术产品占据营业收入的比例超过 95%。
基于长期自主研发形成的先进核心技术，且主要是依靠有关技术开展经营业务，发行人已于 2023年 11月 15日通过国家税务总局深圳市税务局、深圳市科技创新委员会、深圳市财政局审核，取得《高新技术企业证书》（证书编号：GR4），认定有效期三年。此外，发行人已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“2020年广东省专精特新中小企业”认证。
经核查，保荐人认为，发行人已形成高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，相关技术已达国内领先水平，具备先进性，发行人具备较强的创新能力。
报告期内，企业主要依靠核心技术及其相关这类的产品开展业务，业绩水平呈持续增长态势，各期营业收入分别为 39,917.19万元、44,201.91万元、54,636.95万元和 28,772.24万元，最近三年年复合增长率为 16.99%；净利润分别为 9,603.97万元、11,365.12万元、8,933.20万元和 5,625.92万元，具有较强的盈利能力。
发行人基于核心技术推出的探针台产品综合性能指标已达国内领先水平，且发行人已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的半导体制厂商建立合作伙伴关系，系中国大陆探针台市场市占率排名第一的境内厂商。发行人已构筑一定的竞争壁垒，并通过在知识产权和相关专业人才等方面的布局，进一步维护自身竞争优势。
发行人的基本的产品为探针台设备，主要使用在于半导体制作的完整过程中的晶圆测试环节。随着我们国家半导体产业整体规模在近几年迅速增加，芯片制造企业对探针台的需求也呈持续上升态势。根据 SEMI公布的数据测算，我国探针台设备市场规模由 2013年的 2.73亿元上升至 2023年的 23.05亿元，除了 2022年出现短暂下滑外，其余年度均保持增长态势，复合增长率达 22.28%。
根据 SEMI于 2024年 7月在 SEMICON West 2024上发布了《年中总半导体设备预测报告》，半导体市场将于 2024年恢复增长，其中测试设备市场于 2024年及 2025年的增长率将分别达 7.4%和 30.3%。据此测算，2024年及 2025年我国探针台设备市场规模将分别达到 24.70亿元及 32.18亿元。
受利于半导体专用设备进口替代趋势加强等因素的影响，探针台领域的进口替代空间巨大。根据 SEMI和 CSA Research统计，2019年中国大陆探针台设备市场主要被进口设备占据，公司作为中国大陆排名第一的探针台设备供应商占据13%的市场占有率，市场排名第 4名，市场空间巨大，且将面临更多的市场机遇。
经核查，保荐人认为，发行人所处市场空间的表述准确；报告期内，发行人收入、利润呈现持续增长态势，符合成长性特征，且该特征来源于其核心技术相关这类的产品；发行人具备较强的研发创造新兴事物的能力支撑未来其成长性，发行人业绩成长具备成长性且可持续。（未完）
