思泰克：现在公司自行研制的机器视觉检测设备现已能应用于半导体后道的封装检测环节

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：董您您好，祝贺公司上市，针对此次征集资金上市，公司有考虑过转型切入芯片范畴么？比如加大

  思泰克（301568.SZ）12月1日在投资者互动渠道表明，公司于2020年就已展开对封装银浆检测的研讨，现在公司自行研制的机器视觉检测设备现已能应用于半导体后道的封装检测环节。但根据保密条款及职业的基本准则，公司不方便对详细情况做出回复，还望您能体谅。