瑞芯微全系列工控芯片方案亮相工博会赋能人机一体化智能系统升级

  9月24-28日，上海国家会展中心，瑞芯微603893）电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）亮相第24届中国国际工业博览会（简称“工博会”）。本届工博会以“工业聚能 新质领航”为主题，立足新型工业化，推动新质生产力发展。瑞芯微携全系列工控芯片及商用案例，设HMI、PLC及运动控制、工业视觉、工业网关、电力、车载、AI与AGV八大技术展区，覆盖入门级到中高端应用需求，全方位赋能人机一体化智能系统升级。

  一、重磅发布全新工业芯片RK3506J，面向HMI、PLC、工业网关等方向

  RK3506J是瑞芯微新一代入门级工业处理器，采用3核A7架构CPU，具有工业接口丰富、低功耗、低延时、高实时性等优势，现场展出了多款采用该芯片的终端应用及技术方案，应用方向包括HMI、PLC、工业网关等。

  搭载RK3506J的飞凌嵌入式FET3506J-S国产核心板在展会上首次亮相，非常关注。内置2D硬件引擎，图像解决能力强；有着非常丰富的工业外围接口，满足多场景应用需求。

  此外现场还展出了多款基于RK3506的方案及应用，RK3506 RTOS HMI方案， 支持RTOS SMP系统，多核调度；原生支持LVGL轻量级UI框架，并结合芯片内部2D硬件加速使得UI控制、响应、运行更加流畅，实现快速开机，UI显示仅耗时0.6S。

  在PLC及运动控制方向，展示了三款采用RK3506的应用，分别为EtherCAT 多轴控制、研智PLC及DSMC接口FPGA互联方案。其中，EtherCAT 多轴控制的延时抖动性能达到5%以内（周期为1毫秒），在1ms控制周期内，可支持8轴总线个插片式总线个I/O点数；DSMC方案主要使用在于工业控制，与FPGA进行通信互联，具有数据低延时、高吞吐的特点，助力PLC性能提升。

  HMI应用展区中，展出了两款繁易高端HMI产品分别为搭载RK3588J的高端Web人机界面，支持边缘计算及数据分析，适用于先进制造业；以及搭载RK3568J的智能人机界面，采用高等级抗EMC设计，可在-20~70℃严苛环境中运行，在储能行业已广泛应用。

  轻量化RK3562 HMI方案在工业HMI及电力控制领域已落地商用，Linux系统3S内快速启动显示UI，方案完美适配LVGL可扩展丰富组件，支持基于CAN、RS232、RS485、EtherNet/IP接口的上实现的各类工业现场总线，有着兼容性高，系统稳定的特点。

  在PLC及运动控制展区中，展出了多款基于RK3588J、RK3576J、RK3568J、RK3506J的EthercaCAT多轴控制、PCIe EP卡及AMP多核异构方案及应用。基于RK3576J的多轴控制支持IgH EtherCAT协议，可适配专用网卡驱动，实时性更强；延时抖动性能达到5%以内（周期为1毫秒），在1ms控制周期，可支持64/128轴总线控制，针对不一样的运动控制场景的适用性更强。

  瑞芯微 AMP多核异构方案可适配多款芯片平台包括RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3506及RK3308，Linux内核原生支持Preempt-RT及Xenomai，支持灵活的资源划分；操作系统可实现微秒级中断响应延迟（5us），满足工业应用强实时、高稳定需求。

  工业网关展区中，展示了搭载RK3588J、RK3576J、RK3568J的多场景应用网关案例包括煤矿采集、铁塔运维、风力发电、矿山运维等，基于高性能CPU及高算力NPU，利用AI识别针对不一样场景进行仔细的检测预测、数据分析、实现对设备快速、准确地状态检测及联动控制。

  电力应用展区，能够正常的看到瑞芯微工控方案RK3562J、RK3568J、RV1126K已经覆盖全场景电力控制，终端应用类型包括电力集中器、能源控制器、专变采集终端、继电保护器、电力监护设备、温升测试仪等，具备低功耗、温升低、AI智能监测分析等优势。

  工业视觉展区，搭载RK3588J、RV1126K、RV1109K、RV1103K的工业相机、扫码枪、ToF相机、测绘仪、防火预警分析仪等应用悉数展出。基于RV1126K的视频测量RTK设备，可实现AR实景导航及视觉放样，支持全景式动态拍摄、三维建模、修补测融合建模等，融合视频摄影测量技术，集成GNSS+IMU+双摄像头。

  搭载RK3588J的华测导航300627）RS10 SLAM测量系统非常关注，基于高精度RTK与SLAM深融合，全场景达5cm精度，支持实时SLAM解算、实时精度提醒及离线测量。

  车载应用展区中，展示了基于RK3588M和RK3576M的智能座舱方案，以及搭载RK2118M的音频内外置功放方案，满足一芯多系统、多摄并发、多屏异显异触、多用户多音区、端侧AI大模型等智能汽车的核心需求。瑞芯微同时提供针对全液晶仪表、智能驾舱、AI视觉、音频功放、长距离传输和大算力AI等应用场景的SoC和软硬件解决方案，为汽车智能化升级提供支撑。

  AI技术展区中，展出最新的系列AI算法，包括AI多路视频分析、AI视频超分、AI大模型、AI智能音频等，结合工业场景的实际的需求可进行定制优化，可大幅度的提高工作效率，减少人力成本。

  AGV工业机器人展区，展示了基于RK3588J的建图导航及人形追踪机器人产品，可应用于机器人产品的AndroidSubLinux技术方案，以及瑞芯微自研结构光模组RMSL205，应用于具备深度信息获取及自主避障功能的机器人。

  除了技术及应用终端展区外，本次还新增了生态合作展示区，展示了数十块与合作伙伴共同研发的搭载瑞芯微芯片包括RK3588J、RK3576J、RK3562J、RK3568J的核心板及开发套件，应用领域包括工控、边缘计算、PLC、智能视觉等，携手赋能工业领域的智能化升级。