【48812】2024半导体展2024北京国际半导体技能博览会「展会」

  我国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已接连成功举行二十届，是我国半导体职业年度最具威望和专业性的严重标志性活动，已成为尖端职业品牌盛会和业界标杆。依托我国电子信息工业开展研究院和我国半导体职业协会在国际国内的职业号召力、资源安排力和企业凝集力，将为区域半导体和集成电路工业链上下游、产供销企业精准对接建立全球化开展桥梁。

  我国国际半导体博览会（IC China）以“调集全职业资源成果大工业对接”为开展理念，聚集半导体工业链供应链及超大规模使用商场，全景展示半导体工业的开展的新趋势和技能立异，促进职业沟通协作。会聚全球职业资源，提高企业在新一轮半导体工业革新中的中心竞争力，助力从业者经过技能立异及联合工业链供应链全面布局，赢得海内外商场开展机会。

  软件及规划：IC产品与使用技能、体系模块规划东西、电路规划东西、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真东西、ASIC开发、CAE/CAD东西、组件放置东西、电路库、电气仿真东西、热模仿东西、热机械仿真东西、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的规划等；

  半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片等；

  第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材、电力电子器材、微波射频器材等；

  封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、激光切开及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；

  半导体设备及智能配备：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测验治具、阀门、探针台、洁净室设备等

  芯片使用类：人工智能芯片、显现芯片、驱动芯片、电源办理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通讯芯片、交通电子芯片、计算机及操控芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片规划等等：等；

  IC China2024会聚半导体职业闻名专家学者、科研院所、职业协会、企业代表一起举行多场的专题研讨活动，聚集职业热点话题，解读我国半导体职业开展形式。为工业出现多样化的活动：工业对接会、新品发布会、职业赛事以及人才招聘会，完成产学研交融。

  2024全球IC企业家大会以凝集全球才智、同享开展经历为主旨，致力于为全球集成电路范畴的企业家和广阔从业者建立互动共赢的沟通平台，聚集职业热点话题，共享前沿技能、立异使用和商业形式，讨论工业可持续开展机会，为推进工业高质量开展和生态协作建言献计。

  大会将约请政府主管部门领导、国际半导体理事会（WSC）各成员国半导体职业协会代表、国内外集成电路领军企业、生态协作伙伴、要点用户企业宣布讲演。全球IC企业家大会已成功举行四届，渐渐的变成了全球集成电路职业沟通经历、凝集一致，展示工业最新理念、先进经历与前瞻观念的舞台。