发布时间：2024-07-15 16:08:51 人气： 来源：bob平台官网入口
【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围规定要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
机器视觉是人工智能最重要的前沿技术之一，通过模拟人类视觉系统，赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉具备识别、测量、定位、检测四大基础功能，以远超于人类视觉的性能助力工业自动化、智能化的发展。
随着全球新一轮科技革命与产业变革浪潮的兴起，机器视觉行业也顺势迎来快速发展。
苏州瑞图观智是一家致力视觉与图像领域的专业方面技术公司，在工业相机，机器视觉深度学习领域进行专业的研发和生产。苏州瑞图观智深入聚焦工业视觉图像检测、3D视觉、半导体及电子元器件等领域，为行业提供领先的成像和视觉系统解决方案、高品质的成像和视觉产品。
苏州瑞图观智基本的产品分为三大部分，分别为包括工业相机，科研制冷相机在内的核心部件，自主研发、完全知识产权的高效处理底层算法以及基于深度学习和常规算法一体化的快速交付和训练系统WisVision.Pro。
据介绍，苏州瑞图观智主要面向工业视觉检验测试领域，涉及到显微光学，精密控制，常规图像算法，深度学算法等技术。目前客户覆盖液晶OLED、电子元器件、太阳能、PCB行业客户等，在液晶OLED领域主要有三星、富士康等，电子元器件行业客户有国巨等，另外，太阳能行业的主要客户有力诺光伏、阿特斯等。
值得一提的是，随着机器视觉方案的不断成熟和提升，以及3D算法、深度学习算法能力的逐渐完备，机器视觉在半导体、面板领域应用的深度和广度均在提高。
在接受集微网记者正常采访时，苏州瑞图观智表示，在半导体行业，因为行业壁垒问题非常容易切入后端封装，苏州瑞图观智在Die Bond/Wire Bond工艺阶段均有产品适用，特别是Lead Frame工艺阶段，随着产品质量发展要求的提高，不仅仅要求尺寸的准确度，更要求表面压伤，划伤，脏污，异色等缺陷部分检测，因为这种标准比较难用数字量化，适合取得大量样本后通过深度学习来提取特征检测，对此，深度学习更有优势。另外，在编带包装前后也很适合。目前苏州瑞图观智在编带包装前的6面外观检验测试方面能达到20PPM级别的良率，完全替代了人工后端检测，即使苹果手机这样的严格要求都能满足。
而电子零部件行业的大批量出货和工艺的复杂性，对视觉检测的实施提出了很高的要求，如果定制功能过多，耗费大量工程师的特殊应用编码时间的话会导致总系统成本过高，针对这样的一种情况，苏州瑞图观智在大量项目实施经验的基础上开发了快速深度学习训练系统WisVision.Pro及半自动实施API，可以大幅度加速项目的交付时间。
苏州瑞图观智推出的快速交付和训练系统WisVision.Pro也已成功应用于大批量制造的电子部件的领域，如LCD/PCB检测系统，高速Lead Frame检测系统，电子元器件外观分选系统（电感电阻电容、LED、IC等），字符识别系统，高速标签印刷检测系统等，产品缺陷率达到20-30ppm以下。
其中，在液晶行业的导光板检验测试领域，苏州瑞图观智是全球较为领先的实现自动检验测试的公司。由于导光板是透明光学件，且面积非常大，对取像光学部件、照明系统要求比较高，因为只能检测一次，再次检测会造成污染，所以实际交付调试难度非常大。而苏州瑞图观智则凭借过硬的技术实力得以顺利应对。
凭借自身实力，苏州瑞图观智取得了颇为不俗的市场表现。据介绍，今年下半年公司订单量大幅度增长，截至12月订单量是去年的3倍。
伴随工业4.0的到来，机器视觉对半导体行业的影响也将逐步提升。在接受集微网记者正常采访时表示，近年来国内半导体投资很大，产能爬坡的时候就会释放大量的检测需求，这时正好是深度学习检测的机遇，也会大大促进成本降低良率提升，提升产品竞争力。
苏州瑞图观智会继续在擅长的领域做专注的提升，目前布局的产品除了内部使用的深度学习平台WisVision.Pro、半自动实施API外，还针对目前客户应用的准系统，外观全检机，未来将针对半导体行业推出Die Bond/Wire Bond工艺全检的产品，研发的产品将来更专注专用细分领域。
对于马上就要来临的2021年，苏州瑞图观智也定下了更为详实的目标，公司计划完成在封装工艺阶段设备研发，出货行业标杆客户，未来持续致力于视觉检验测试领域，提供从相机，光源，算法，系统等完整的产品系列。
